دوشنبه ۵ آذر ۱۴۰۳ , 25 Nov 2024
جالب است ۰
هوآوی قصد دارد به حوزه تکنولوژی واقعیت ترکیبی وارد شود و با ویژن پروی اپل در بازار رقابت کند.
منبع : Phone Arena
هوآوی قصد دارد به حوزه تکنولوژی واقعیت ترکیبی وارد شود و با ویژن پروی اپل در بازار رقابت کند.
 
به گزارش افتانا، هوآوی ظاهراً درحال کار روی یک دستگاه رقیب برای ویژن پرو اپل است. از آنجایی‌ که هدست اپل یک نوآوری جدید محسوب می‌شود، تعجبی ندارد که شرکت‌های دیگر مانند هوآوی نیز در توسعه این مدل دستگاه‌ها وارد شوند. به‌نظر می‌رسد که دستگاه واقعیت ترکیبی این شرکت چینی از برخی جهات حتی بهتر از ویژن پرو باشد.
 
بر اساس پستی که مدیر بازاریابی اسبق کمپانی میزو در ویبو منتشر کرده است، این محصول با نام ویژن هوآوی عرضه می‌شود و وزن آن 350 گرم است؛ درحالی‌که ویژن پرو اپل 600 گرم وزن دارد. وزن سبک‌ این دستگاه به کاربران اجازه می‌دهد که مدتی طولانی و بدون احساس سنگینی سر، از این گجت پوشیدنی استفاده کنند. بسیاری از خریداران ویژن پرو به‌دلیل سنگین‌بودن این دستگاه هنگام قراردادن روی سر، این گجت پوشیدنی را به فروشگاه‌های اپل بازگردانده‌ و خواهان برگشت پولشان شده‌اند.
 
مانند ویژن پرو، هوآوی ویژن نیز احتمالاً به پنل‌های 4K Sony Micro-OLED مجهز خواهد شد. البته تفاوت‌های مهمی بین این دو هدست وجود خواهد داشت. ویژن پرو قابلیتی به نام EyeSight دارد که درواقع روی نمایشگر خارجی این دستگاه، چشم کاربر را به نمایش می‌گذارد. احتمالاً این ویژگی در ویژن هوآوی وجود نخواهد داشت. در اوت سال 2023 میلادی، این شرکت چینی با معرفی سری میت 60 توانست توجهات جهانی را جلب کند. میت 60 پرو از پردازنده 5G قدرتمند کرین 9000S بهره می‌برد. به‌نظر می‌رسد که هوآوی از همین پردازنده قدرتمند در ساخت دستگاه واقعیت مجازی خود استفاده کند، اما احتمالاً از نظر عملکرد به‌مراتب ضعیف‌تر از چیپ‌های M2 و R1 ویژن پرو خواهد بود.
 
شایعات فعلی حاکی از آن است که هوآوی برای تولید پردازنده‌های اختصاصی خود بازهم به کمپانی HiSilicon تکیه می‌کند. درواقع هوآوی مالک این شرکت است. بااین‌حال، HiSilicon باید پردازنده بسیار قدرتمندی را برای استفاده در دستگاه واقعیت مجازی هوآوی توسعه دهد که شاید نتواند به‌خوبی از پس آن برآید. بزرگ‌ترین کارخانه تراشه‌سازی چین، SMIC، به‌دلیل تحریم‌های ایالات‌متحده قادر به تهیه دستگاه لیتوگرافی فوق‌فرابنفش (EUV) نیست و این ابزار برای تولید SoCهای پیشرفته لازم است. با‌این‌حال، به‌نظر می‌رسد که SMIC می‌تواند با فناوری‌های فعلی که در اختیار دارد، چیپ‌های 5 نانومتری برای هوآوی تولید کند.
 
چگونگی تهیه چیپ‌های موردنیاز برای تولید دستگاه واقعیت ترکیبی هوآوی، احتمالاً در آینده داستان جذابی خواهد داشت. کمپانی چینی قصد دارد دستگاه خود را با وزن و قیمتی نصف ویژن پرو ارائه دهد. از نظر قیمت هم احتمالاً برچسب 1750 دلاری خواهد داشت. با توجه به وزن و قیمت به‌مراتب پایین‌تر از ویژن پرو، احتمالاً قابلیت‌های این دستگاه هوآوی نیز کمتر از دستگاه واقعیت ترکیبی کوپرتینویی‌ها خواهد بود. درنتیجه احتمالاً این دستگاه نمی‌تواند رقیب قدری برای ویژن پرو باشد.
کد مطلب : 21989
https://aftana.ir/vdci33ar.t1azv2bcct.html
ارسال نظر
نام شما
آدرس ايميل شما
کد امنيتی